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[发明专利]一种激光烧引线开窗的方法及基板制备方法-CN202011334523.1在审
发明人：岳长来 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种激光烧引线开窗的方法及基板制备方法，属于电路板加工技术领域。本发明激光烧引线开窗的方法，包括如下步骤：酸洗镀软金后的半成品基板板面，清除上下两面基板的脏污氧化得到洁净的待激光烧引线开窗的基板；设置激光开窗设备开窗参数；将需要激光烧引线开窗的基板按照开窗要求，放置在激光开窗设备的开窗机台上；控制激光烧除油墨引线开窗；清洗开窗后的半成品基板并使其干燥；对清洗后的半成品基板进行碱刻作业。本发明还提供一种采用所述激光烧引线开窗的方法的基板制备方法。本发明简化了开窗工艺流程，生成效率更高，从根本性解决了渗镀设计的渗镀问题，避免了阻焊后显影不净等问题。
一种激光引线开窗方法制备

[发明专利]双激光头开窗方法及装置-CN202010967385.4在审
发明人：雷志辉;续振林;赵晓杰;李毅峰;秦国双;钟石兰 -专利权人：英诺激光科技股份有限公司;厦门柔性电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及双激光头开窗方法及装置，该方法包括采用紫外皮秒激光切割开窗的轮廓，以得到没有碳化的轮廓；采用CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域去除材料，以对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行开窗。本发明通过紫外皮秒激光先把开窗的轮廓切透，得到干净且没有碳化的轮廓，对于开窗区域的内部填充用CO2激光直接去除材料，开窗边缘无碳化和残留，基材不受损，不影响电路板性能和使用，可加工密集开窗、精密开窗，以解决现有技术中无法加工密集开窗、精密开窗效率低、速度慢的问题。
激光头开窗方法装置

[发明专利]开窗方法及开窗设备-CN202111347571.9有效
发明人：陈国栋;吕洪杰;周丽沙;黄兴盛;杨朝辉 -专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种开窗方法及开窗设备，其中，开窗设备可以按照以下步骤进行开窗：控制第一激光加工装置对待开窗物体进行加工，以形成第一开窗区；控制第二激光加工装置对待开窗物体进行加工以形成第二开窗区；第一激光加工装置的功率大于第二激光加工装置的功率，第一激光加工装置的光斑大于第二激光加工装置的光斑；第二开窗区环绕在第一开窗区的边缘并与第一开窗区连通。当待开窗物体为线路板的阻焊层时，通过激光加工方式可以提高生产效率，并利于环保。且第一激光加工装置和第二激光加工装置组合使用还可以进一步提高生产效率，并避免加工形成的窗口附近的阻焊层被碳化，从而将两者的优势得到进行最大化的体现。
开窗方法设备

[实用新型]双激光头开窗装置-CN202022011782.2有效
发明人：雷志辉;续振林;赵晓杰;李毅峰;秦国双;钟石兰 -专利权人：英诺激光科技股份有限公司;厦门柔性电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及双激光头开窗装置，包括CO2激光器、紫外皮秒激光器以及光学器件，所述CO2激光器以及所述紫外皮秒激光器分别与所述光学器件连接，所述光学器件的下方设有工作平台。本实用新型通过设置CO2激光器、紫外皮秒激光器以及光学器件，紫外皮秒激光器发射紫外皮秒激光先把开窗的轮廓切透，得到干净且没有碳化的轮廓，CO2激光器发射CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行材料去除，开窗边缘无碳化和残留，基材不受损，不影响电路板性能和使用，可加工密集孔，以解决现有技术中无法加工密集开窗、精密开窗、开窗效率低、速度慢的问题。
激光头开窗装置

[发明专利]线路板及其激光开窗方法-CN202011166202.5有效
发明人：许校彬 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板及其激光开窗方法。上述方法包括获取线路板的阻焊印刷图像；根据阻焊印刷图像获取靶位坐标；将靶位坐标与预设坐标进行比对，得到靶位偏位补偿量；根据靶位偏位补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标，以使线路板的开窗位置与预设坐标对应的开窗位置重合；根据激光开窗坐标对线路板进行激光烧蚀操作。通过获取印刷过程后残留下的靶位坐标，将其作为确定开窗坐标的比较变量，在靶位坐标与预设坐标比对之后，靶位偏位补偿量反应出靶位坐标与预设坐标之间的偏差情况，这样，在靶位坐标发生偏位之后，对应地根据靶位偏位补偿量改变即将开窗的位置，使得激光开窗坐标始终与预设坐标对应的开窗位置重合，提高了激光开窗的精度。
线路板及其激光开窗方法

[发明专利]一种HDI板激光钻孔偏移检查方法-CN201210073889.7无效
发明人：陈雨兰;王晓萍 -专利权人：昆山鼎鑫电子有限公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种HDI板激光钻孔偏移检查方法，包括：在激光开窗层上标记多个激光开窗层对位图形，其边长或直径依次增大；在内层上多个标记内层对位图形，其边长或直径相等，并且内层对位图形与边长或直径最小的激光开窗层对位图形相同；当内层对位图形位于激光开窗层对位图形正中心时，则偏移量为0；当内层对位图形与激光开窗层对位图形相交时，则偏移量超出内层对位图形与激光开窗层对位图形标记的设定值；当内层对位图形与激光开窗层对位图形相切时，则偏移量等于内层对位图形与激光开窗层对位图形的边长或直径之差加制程蚀刻量之总和。
一种 hdi 激光钻孔偏移检查方法

[发明专利]印刷电路板阻焊开窗方法-CN201310145790.8有效
发明人：刘亚辉;刘喜科;林人道 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板阻焊开窗方法，包括制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；制作图形菲林资料；制作定位基准点资料制作对位曝光菲林；对位曝光区域进行曝光、显影、固化；制作激光开窗数控程序；激光开窗。本发明提供的印刷电路板阻焊开窗方法具有较高的开窗对位精度。
印刷电路板开窗方法

[发明专利]一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法-CN201910288594.3在审
发明人：陈定成 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，属于PCB板生产技术领域，软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法摈弃传统覆盖膜开窗法，采用整版式贴覆盖膜、激光控深、激光灼烧焊盘等方法。本发明公开的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法其能够摈弃传统覆盖膜开窗法，避免覆盖膜开窗贴合要进行对位，减少对位出错率，同时避免快压过程中溢胶污染焊盘。
焊盘软硬结合板激光开窗覆盖膜软板区开窗法制作对位激光灼烧溢胶污染出错率开窗贴合激光

[发明专利]一种激光选择性吸收的盲孔钻孔方法、设备、装置及系统-CN202210424142.5有效
发明人：张立国 -专利权人：武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B23K26/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光选择性吸收的盲孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括，利用开窗激光束光斑对一侧导电材料层进行开窗蚀刻，露出中间绝缘材料层；使清洗激光束光斑对开窗窗内露出的中间绝缘材料层进行冲孔或者旋切扫描本发明利用复合叠层材料在与激光作用时候产生激光等离子体屏蔽云的差异性，开窗激光束可以高效完成导电材料层开窗，清洗激光束在导电材料层表面产生激光等离子体屏蔽云；开窗窗口内的绝缘材料等离子体相对弱小，清洗激光束可以高效完成目前只有二氧化碳激光才能高效高品质清除的绝缘介质的清除，而激光等离子体屏蔽云可以让清洗激光束不伤或者少伤盲孔孔底导电材料层。
一种激光选择性吸收钻孔方法设备装置系统

[发明专利]激光开窗设备-CN201911425859.6在审
发明人：杨庆杰 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开一种激光开窗设备，用于对印刷电路板的两面进行开窗，所述激光开窗设备包括：至少两个开窗装置；翻板机，所述翻板机转动设置于所述两个开窗装置之间，其中一所述开窗装置的输出端与所述翻板机的输入端对接，另一所述开窗装置的输入端与所述翻板机的输出端对接。本发明技术方案进而实现自动翻板的操作，以使激光开窗设备实现自动化开窗以及翻板，减少人工成本，提高工作效率。
激光开窗设备

[发明专利]PCB阻焊开窗方法及PCB激光开窗机-CN201911010545.X有效
发明人：李学文 -专利权人：东莞三润田智能科技有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种对PCB板进行阻焊开窗的方法，使用具有多个激光振镜机构的PCB激光开窗机进行阻焊开窗，该方法包括以下步骤：依据待加工PCB板的尺寸和PCB激光开窗机的单次加工范围将所述待加工PCB板的图纸分割成一个或者多个加工区域，并将每一加工区域依据每一激光振镜机构的单元打标范围分割成一个或者多个加工单元；对PCB激光开窗机的工作平台上的待加工PCB板进行定位，(3)将加工区域依次移动至所述激光振镜机构的对应位置下，并控制对应激光振镜机构进行激光开窗以去除对应位置上本发明还公开了对应的PCB激光开窗机。
pcb 开窗方法激光

[发明专利]一种覆盖膜开窗工艺-CN201910376667.4在审
发明人：杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;朱远方;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆盖膜开窗工艺，包括设置电路板以及覆盖膜；将覆盖膜贴合于电路板表面并进行压合；利用激光照射覆盖膜的设定位置边缘进行开窗。本发明中的覆盖膜开窗工艺采用激光开窗的方法，并设置于覆盖膜压合之后，克服了传统开窗工艺受冲切限制，精密度低的缺陷，并在激光开窗的过程中，将覆盖膜压合过程中产生的溢胶气化，避免溢胶影响开窗尺寸或盖住焊盘，提高了电路板的加工精度以及覆盖膜的开窗尺寸精度。
覆盖膜开窗压合电路板激光开窗溢胶电路板表面激光照射冲切焊盘气化贴合加工

[发明专利]一种电缆开窗设备-CN201810707895.0在审
发明人：覃发海;张威峰 -专利权人：浙江金龙科技有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电缆开窗设备，包括两组开窗组件，开窗组件包括牵引薄膜运动的牵引装置和设置于薄膜运动路径中实现开窗的激光装置；压合装置，设置于两组开窗组件的后端，具有将两组开窗组件输出的薄膜分别压合在电缆的导体两侧的抵压结构；上述电缆开关装置是在薄膜上开窗，需要更换的次数少，搬运方便；激光装置不与导体接触，不会对导体造成损伤，也不会将薄膜的残留物滞留在导体上，保证了电缆的质量；激光装置在开窗时会与薄膜同速移动一段距离，使得开窗位置精准；上述电缆开窗设备还在两组开窗组件之间设置压合装置，使得薄膜的开窗与电缆的压合一体化，操作简便，工作效率高，机械化程度高。
开窗电缆薄膜两组导体激光装置开窗设备薄膜运动压合装置压合工作效率高导体接触电缆开关开窗位置牵引装置一段距离组件包括抵压同速机械化搬运牵引损伤滞留一体化输出移动保证

[实用新型]一种电缆开窗设备-CN201821044858.8有效
发明人：覃发海;张威峰 -专利权人：浙江金龙科技有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电缆开窗设备，包括两组开窗组件，开窗组件包括牵引薄膜运动的牵引装置和设置于薄膜运动路径中实现开窗的激光装置；压合装置，设置于两组开窗组件的后端，具有将两组开窗组件输出的薄膜分别压合在电缆的导体两侧的抵压结构；上述电缆开关装置是在薄膜上开窗，需要更换的次数少，搬运方便；激光装置不与导体接触，不会对导体造成损伤，也不会将薄膜的残留物滞留在导体上，保证了电缆的质量；激光装置在开窗时会与薄膜同速移动一段距离，使得开窗位置精准；上述电缆开窗设备还在两组开窗组件之间设置压合装置，使得薄膜的开窗与电缆的压合一体化，操作简便，工作效率高，机械化程度高。
开窗电缆薄膜两组导体激光装置开窗设备薄膜运动压合装置压合本实用新型工作效率高导体接触电缆开关开窗位置牵引装置一段距离组件包括抵压同速机械化搬运牵引损伤滞留一体化输出移动保证

[实用新型]一种待开盖多层柔性线路板测试组件-CN201820868504.9有效
发明人：江小勇;吴爱国;黄健康;谭常检;程月丽 -专利权人：珠海市凯诺微电子有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G01B11/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种待开盖多层柔性线路板测试组件，涉及柔性线路板技术领域，包括定位部件和用于调整激光参数的测试部件，定位部件和测试部件分布于多层柔性线路板四周的废料板上；所述的测试部件，包括：内层手指、内层覆盖膜开窗和内层胶/PP片开窗，所述的内层手指上层部分覆盖内层覆盖膜开窗，内层覆盖膜开窗上层部分覆盖内层胶/PP片开窗；在排版中，分别将定位部件和测试部件分布在板件四周的废料上，定位部件做为激光开盖定位点，测试部件作为激光开盖深度确认结构；在每件板件激光开盖前，首先激光测试部件，用来调整激光参数；避免直接激光产品，形成报废；在一定程度上提高了激光开盖品质，可以实现产品内的激光开盖100％合格。
开盖测试部件内层定位部件激光开窗多层柔性线路板覆盖膜测试组件激光参数内层胶板件本实用新型柔性线路板激光测试激光产品定位点覆盖排版报废上层

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